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J-GLOBAL ID：200903096946707182

電子部品

Inventor： 和田 信二 ,  落合 英一 ,  安村 浩治 ,  磯▲崎▼ 賢蔵
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001084798
Publication number (International publication number)：2002289433
Application date： Mar. 23, 2001
Publication date： Oct. 04, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、機械的衝撃や熱的衝撃に強い電子部品を提供するとともに、製造歩留りや機械的特性を向上できる電子部品を提供することを目的としている。【解決手段】 基体は導電部材を取り囲む基体Aと基体Aを取り囲む或いは挟み込む基体Bから構成され、基体Aと基体Bの主結晶相は同一であり、基体Bには略球形状や略球形状が連結変形した気孔が内在することにより、機械的衝撃や熱的衝撃に強くなり電気的特性を劣化させることなく機械的特性を向上させる。

Claim (excerpt)：

基体と、前記基体に設けられた外部電極と、前記基体中に設けられ前記外部電極と電気的に接続された導電部材を備え、前記基体は少なくとも前記導電部材を取り囲む基体Aと前記基体A上に設けられた基体Bから構成され、前記基体Aと前記基体Bの主結晶相は同一であり、前記基体Bには気孔が内在しているとともに、前記基体Aには気孔を全く設けないかあるいは、前記基体Bに存在する気孔の気孔率よりも小さな気孔率を有するように前記基体A中に気孔を設けたことを特徴とする電子部品。

F-Term (5)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB03 ,  5E070BA11 ,  5E070BB01