非接触データキャリアとその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金山聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999326409
Publication number (International publication number)：2001143038
Application date： Nov. 17, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】保護シートのラミネートにおいて気泡の混入が少なく、ラミネート強度を高くした非接触データキャリアとその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の非接触データキャリアは、樹脂基材と、樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイル13と、アンテナコイルに接続されたICチップ20と、アンテナコイルおよびICチップを覆ってラミネートした保護シートを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナコイル断面形状が樹脂基材側が幅広で、保護シート側が狭幅となっていることを特徴とする。このような非接触データキャリアの製造は、エッチング液を噴射してエッチングする工程の後に、全面のエッチング処理を行う工程を設けることにより製造することができる。

Claim (excerpt)：

樹脂基材と、樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたICチップと、アンテナコイルおよびICチップを覆ってラミネートした保護シートを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナコイル断面形状が樹脂基材側が幅広で、保護シート側が狭幅となっていることを特徴とする非接触データキャリア。

IPC (6)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01Q 1/38 , H01Q 1/40 , H01Q 7/00

FI (6)：

B42D 15/10 521 , H01Q 1/38 , H01Q 1/40 , H01Q 7/00 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

F-Term (19)：

2C005MA32 , 2C005NA09 , 2C005NA31 , 2C005PA14 , 2C005PA18 , 2C005TA22 , 5B035AA07 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5J046AA00 , 5J046AA10 , 5J046AA13 , 5J046AB11 , 5J046PA01 , 5J046PA07 , 5J046QA04 , 5J046QA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

非接触式ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-343177 Applicant：日立マクセル株式会社
特開昭63-062892
特開昭63-087608

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