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J-GLOBAL ID：200903096976517884

金属板とセラミツクス基板とからなる接合体

Inventor： 村田 武 ,  初田 実 ,  岸本 圭一
Applicant, Patent owner： 日本カーバイド工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991231091
Publication number (International publication number)：1993051271
Application date： Aug. 20, 1991
Publication date： Mar. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 製造時及び使用時に繰返し発生する熱により、従来セラミックス基板にしばしば生じていた、クラックがほとんど生じることがない、金属板とセラミックス基板とからなる接合体を得ることを目的とする。【構成】 少くとも、セラミックス基板の片面に、回路パタ-ンを有する金属板とセラミックス基板とからなる接合体において、前記回路パタ-ンを構成する個々の回路線が縁取加工処理されていることを特徴とする金属板とセラミックス基板とからなる接合体。

Claim (excerpt)：

少くとも、セラミックス基板の片面に、回路パタ-ンを有する金属板とセラミックス基板とからなる接合体において、前記回路パタ-ンを構成する個々の回路線が縁取加工処理されていることを特徴とする金属板とセラミックス基板とからなる接合体。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭64-059986