Pat
J-GLOBAL ID:200903096986220774
欠陥検出方法及びその装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001070804
Publication number (International publication number):2002267616
Application date: Mar. 13, 2001
Publication date: Sep. 18, 2002
Summary:
【要約】【課題】 下地層のフォトレジストの膜むらや洗浄の残りなどの影響を抑えて欠陥のみを検出する。【解決手段】 レジスト塗布前の基板1の下地層の第1の画像データD1 と露光処理後の基板1の第2の画像データD2 とを比較し、その差画像データD3 (=D1 -D2 )に基づいて基板1上の欠陥検出を行なう。
Claim (excerpt):
電子デバイスとなる基板に対して成膜、レジスト塗布、露光処理、現像、エッチングの各プロセスを行なうときに前記基板上の欠陥を検出する欠陥検出方法において、前記レジスト塗布前の前記基板の下地層を撮像して得られた第1の画像データと前記レジスト塗布以降のプロセスの前記基板を撮像して得られた第2の画像データとを比較し、この比較結果に基づいて少なくとも前記下地層の影響を無くして前記基板上の欠陥検出を行なうことを特徴とする欠陥検出方法。
IPC (4):
G01N 21/956
, G06T 1/00 305
, H01L 21/027
, H01L 21/66
FI (4):
G01N 21/956 A
, G06T 1/00 305 A
, H01L 21/66 J
, H01L 21/30 502 V
F-Term (33):
2G051AA51
, 2G051AA73
, 2G051AB02
, 2G051BA20
, 2G051CA03
, 2G051CA04
, 2G051CC07
, 2G051DA01
, 2G051DA03
, 2G051DA07
, 2G051EA08
, 2G051EA14
, 2G051EA23
, 2G051EB01
, 2G051EB02
, 2G051FA10
, 4M106AA01
, 4M106DB04
, 4M106DB20
, 4M106DG03
, 4M106DJ11
, 4M106DJ18
, 4M106DJ21
, 4M106DJ23
, 5B057AA03
, 5B057CA08
, 5B057CA12
, 5B057CA16
, 5B057CE02
, 5B057CE09
, 5B057CH11
, 5B057DA03
, 5B057DC32
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