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J-GLOBAL ID：200903096989465557

混成集積回路パッケージ

Inventor： 辻 文明
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996105495
Publication number (International publication number)：1997293987
Application date： Apr. 25, 1996
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】ノイズ・クロストーク対策が必要な信号ラインを他のラインと分離独立した立体配線することによって、ノイズ・クロストーク特性の向上を図る。【解決手段】パッケージ内部の配線基板2の上に搭載した半導体ICチップ3の電極の内、ノイズ・クロストーク対策が必要な信号ラインは、パッケージ上面に設けた信号ライン外部接続用端子4に配線接続し、特にノイズ・クロストーク対策が必要でない他の電極は、パッケージ底面の外部接続用端子5に配線接続する。これにより、信号ラインの独立配線ができ、ノイズ・クロストーク特性の向上が図られる。

Claim (excerpt)：

所定の信号ライン外部接続用端子を他のラインの外部接続用端子とは別に独立形成したことを特徴とする混成集積回路パッケージ。

IPC (5)：

H05K 9/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (4)：

H05K 9/00 Q ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 L ,  H01L 25/04 Z