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J-GLOBAL ID：200903097029303800

メタライズ層を有する窒化アルミニウム基板とそのメタライズ方法

Inventor： 村 直美 ,  中野 正 ,  熊谷 正人
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 小杉 佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992028194
Publication number (International publication number)：1993226515
Application date： Feb. 14, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】窒化アルミニウム基板上に形成するメタライズ層を、従来のメタライズ層より、電気抵抗が小さく、しかも低温での形成で十分な密着強度を得る。【構成】Ag-Cu合金を主成分とし副成分として水素化チタンを含むペーストを、窒化アルミニウム焼結体基板に塗布して焼成する。ペーストに水素化チタンを1〜50重量%含有させ、Ag-Cu合金及び水素化チタンの粒径を1〜50μmとすることが好適で、メタライズ層上にさらに金属皮膜を形成させてもよい。

Claim (excerpt)：

Ag-Cu合金を主成分とし副成分として水素化チタンを含有するペーストを、窒化アルミニウム焼結体基板に塗布して焼成してなることを特徴とするメタライズ層を有する窒化アルミニウム基板。

IPC (7)：

H01L 23/15 ,  C04B 35/58 104 ,  C04B 35/58 ,  C04B 41/88 ,  C04B 41/90 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24