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J-GLOBAL ID：200903097030555553

炭素繊維複合放熱板

Inventor： 二宮 淳司
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998191516
Publication number (International publication number)：2000022055
Application date： Jul. 07, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 熱膨張率が小さく、低コストで、かつ表面に平行な方向への熱伝導性(ヒートスプレッダー性)に優れ、特に、半導体素子の大きさに較べて放熱板の面積を広く取れる箇所に使用するのに適した炭素繊維複合放熱板を提供する。【解決手段】 炭素繊維6が表面に平行にかつ一方向に配列して複合された炭素繊維複合板2に厚さ100μm以下の金属部材層4が金属下地層3を介して被覆されている。【効果】 表面に平行な方向への熱伝導性が良好なため半導体素子の大きさに較べて広い面積の放熱板として用いて熱放散効率に優れる。また炭素繊維は熱膨張率が半導体素子なみに小さいため半導体素子の剥がれや性能不良が起き難い。また金属部材層の被覆により気密性や封止性が改善される。金属部材層の厚さを100μm以下に薄く規定するため金属部材層の半導体素子に及ぼす影響が小さく半導体素子の剥がれなどが起き難い。

Claim (excerpt)：

炭素繊維が表面に平行にかつ一方向に配列して複合された炭素繊維複合板に厚さ100μm以下の金属部材層が金属下地層を介して被覆されていることを特徴とする炭素繊維複合放熱板。

F-Term (4)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11