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J-GLOBAL ID：200903097039769262

半導体チツプキヤリアとそれを実装したモジユール及びそれを組み込んだ電子機器

Inventor： 有馬 英夫 ,  武田 健二 ,  山村 英穂 ,  小林 二三幸
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 薄田 利幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991165557
Publication number (International publication number)：1993129463
Application date： Jul. 05, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体チップ内の信号端子間を接続する導体パスを、半導体チップ内に設ける代わりに、半導体チップを搭載、接続するチップキャリア基板に設けて信号処理の高速化を達成することのできる半導体チップキャリアを得ることにある。【構成】チップキャリア基板1を多層セラミック基板2と、その上に設けた薄膜回路3とで構成すると共に、この薄膜回路3上にLSIチップ9を搭載、接続して成る半導体チップキャリアであって、半導体チップ9内で低抵抗配線で結ぶ必要のある信号端子11と12との間を、上記チップキャリア基板1の表面または内部に設けた低抵抗パス8で接続し、このパス8を介してチップ9の信号端子間を実質的に低抵抗化し、配線遅延を低減するようにしたもの。

Claim (excerpt)：

多層配線基板上に半導体チップを搭載、接続した半導体チップキャリアにおいて、同一半導体チップ内の信号端子間を電気的に低抵抗で接続する導体パスを、前記基板上もしくは基板内に配設して成る半導体チップキャリア。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-041757
  
• 特開昭64-064347
  
• 特開平4-072656