レーザーを用いて非酸化物セラミックからなる成形部材の気密でかつ耐熱性の結合を生じさせる方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト , ラインハルト・アインゼル
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2004513210
Publication number (International publication number)：2005529833
Application date： Jun. 13, 2003
Publication date： Oct. 06, 2005
Summary：

本発明は、セラミック及びレーザー技術の分野に関するものであり、かつ例えば低融点材料又は放射性材料をセラミックからなる容器中へ封入することができる方法に関する。本発明には非酸化物セラミックからなる構造部材の間に耐久性で、気密でかつ耐熱性の結合を生じさせるという課題が基礎となっている。前記課題は、セラミックからなる成形部材に接合すべき表面上に酸化イットリウム80〜30質量%及び/又は酸化ジルコニウム55〜15質量%、酸化アルミニウム20〜70質量%、二酸化ケイ素0〜50質量%及びケイ素0〜10質量%からなるはんだを設け、引き続きレーザーを用いて保護ガス雰囲気又は真空の存在なしで接合部位での温度を、はんだの溶融温度を上回り高めることによる方法により解決される。

Claim (excerpt)：

レーザーを用いて非酸化物セラミックからなる成形部材の気密でかつ耐熱性の結合を生じさせる方法において、セラミックからなる成形部材に接合すべき表面上で酸化イットリウム80〜30質量%及び/又は酸化ジルコニウム55〜15質量%、酸化アルミニウム5〜70質量%、二酸化ケイ素0〜50質量%及びケイ素0〜10質量%からなるはんだを設け、引き続きレーザーを用いて保護ガス雰囲気又は真空の存在なしで接合部位の温度をはんだの溶融温度を上回り高め、その際に結合を実現するために溶融したはんだによる接合すべき表面の十分な湿潤性が、接合すべき表面上のセラミックに及び/又ははんだに由来する及び/又は生成する及び/又は付加的に適用される二酸化ケイ素を用いて実現されることを特徴とする、レーザーを用いて非酸化物セラミックからなる成形部材の気密でかつ耐熱性の結合を生じさせる方法。

IPC (4)：

C04B37/00 , B23K1/005 , B23K1/19 , B23K35/24

FI (4)：

C04B37/00 A , B23K1/005 A , B23K1/19 B , B23K35/24 310

F-Term (10)：

4G026BA14 , 4G026BB14 , 4G026BE03 , 4G026BF04 , 4G026BF42 , 4G026BF44 , 4G026BF45 , 4G026BG02 , 4G026BG26 , 4G026BH13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開昭58-036985
特開昭63-225584
レーザ光によるSi含有セラミックスの接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-347791 Applicant：東芝セラミックス株式会社

Show all

Cited by examiner (5)

特開昭58-036985
特開昭63-225584
レーザ光によるSi含有セラミックスの接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-347791 Applicant：東芝セラミックス株式会社

Show all

Return to Previous Page