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J-GLOBAL ID：200903097073882027
スパッタリングターゲットの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997086347
Publication number (International publication number)：1998280137
Application date： Apr. 04, 1997
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：
【要約】【課題】 ボンディング工程中に発生するセラミックス焼結体の破損を防止し、製造歩留まりを大幅に向上させることができるスパッタリングターゲットの製造方法を提供する。【解決手段】 スパッタリングターゲットのボンディング工程において、セラミックス焼結体を、バッキングプレートとの接合に使用する金属接合剤の融点以上に加熱する際の昇温速度を60[°C/時間]以下とする。
Claim (excerpt)：
セラミックス焼結体とバッキングプレートを金属接合剤により接合する際に、前記セラミックス焼結体を前記金属接合剤の融点以上に加熱する工程を有するスパッタリングターゲットの製造方法において、前記セラミックス焼結体を前記金属接合剤の融点以上に加熱する際の昇温速度が1[°C/時間]以上、60[°C/時間]以下であることを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
C23C 14/34 A
, C04B 37/02 A
