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J-GLOBAL ID:200903097110814363

固体撮像装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松隈 秀盛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999291363
Publication number (International publication number):2000299453
Application date: Oct. 13, 1999
Publication date: Oct. 24, 2000
Summary:
【要約】【課題】 MOS型、C-MOS型の固体撮像装置において、暗電流の低減、光電変換効率の向上を図る。【解決手段】 選択酸化による素子分離層34により画素分離されたpn接合型のセンサ部113を有し、第1導電型の第1の半導体ウエル領域32と素子分離層34との間に第1導電型の第2の半導体ウエル領域351が形成され、センサ部の電荷蓄積領域36と素子分離層34との間に第2の半導体ウエル領域351が延長して形成されて成る。
Claim (excerpt):
素子分離層により画素分離れたpn接合型のセンサ部を有し、第1導電型の第1の半導体ウエル領域と前記素子分離層との間に第1導電型の第2の半導体ウエル領域が形成され、動作時に前記センサ部の空乏層が該センサ部下の前記第1の半導体ウエル領域まで広がることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2):
H01L 27/146 ,  H04N 5/335
FI (3):
H01L 27/14 A ,  H04N 5/335 E ,  H04N 5/335 U
F-Term (16):
4M118AA01 ,  4M118AA05 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA04 ,  4M118CA18 ,  4M118EA15 ,  4M118FA06 ,  4M118FA27 ,  4M118FA28 ,  5C024AA01 ,  5C024FA01 ,  5C024GA01 ,  5C024GA27 ,  5C024GA31 ,  5C024JA26
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 固体撮像装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-248362   Applicant:株式会社東芝
  • 固体撮像装置および固体撮像装置応用システム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-203817   Applicant:株式会社東芝
  • 特開平1-248658
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