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J-GLOBAL ID：200903097140996717

感光性樹脂組成物及び回路基板

Inventor： 塚本 浩司 ,  中川 香苗
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 北野 好人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996056213
Publication number (International publication number)：1997244242
Application date： Mar. 13, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 感光性樹脂組成物に関し、特に、耐熱性、強靱性等に優れ、解像度を低下させることなく十分なチクソ性を得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。また、このような感光性樹脂組成物を用い、耐熱性、解像性などに優れたフォトソルダーレジストやビルトアップ用絶縁膜を有する回路基板を提供する。【解決手段】 一般式【化1】で示される多官能エポキシ化合物と、アルカリ可溶性を有するエポキシ硬化剤と、ラジカル重合性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤とにより感光性樹脂組成物を構成する。

Claim (excerpt)：

一般式【化1】で示される多官能エポキシ化合物と、アルカリ可溶性を有するエポキシ硬化剤と、ラジカル重合性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤とを有することを特徴とする感光性樹脂組成物。

IPC (11)：

G03F 7/032 501 ,  C08G 59/02 NGY ,  C08G 59/32 NHP ,  C08G 59/40 NHX ,  C09D119/00 PDS ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/033 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46 ,  C08F299/00 MRN

FI (12)：

G03F 7/032 501 ,  C08G 59/02 NGY ,  C08G 59/32 NHP ,  C08G 59/40 NHX ,  C09D119/00 PDS ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/033 ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/46 T ,  C08F299/00 MRN