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J-GLOBAL ID：200903097160871651

低硬度ゴム組成物及び紙葉搬送ゴムロール

Inventor： 磯田 守 ,  鈴木 雅博 ,  中川 真吉 ,  佐藤 久
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 絹谷 信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992323267
Publication number (International publication number)：1993247288
Application date： Dec. 02, 1992
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は低硬度で、かつゴム弾性、機械的強度、耐摩耗性及び圧縮歪み、引張強さ等の材料特性に優れた新規な低硬度ゴム組成物及び紙葉搬送ゴムロールを提供するものである。【構成】 本発明の低硬度ゴム組成物は平均分子量が20万以上で且つ塩素含有率が25〜50重量%の塩素化ポリエチレン100重量部に対して、可塑剤を80重量部以上配合してなることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

平均分子量が20万以上で且つ塩素含有率が25〜50重量%の塩素化ポリエチレン100重量部に対して、可塑剤を80重量部以上配合してなることを特徴とする低硬度ゴム組成物。

IPC (5)：

C08L 23/28 KEG ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/09 KEP ,  C08K 5/36 KFD ,  F16C 13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-272002
  
• 特開昭60-031503
  
• 特開昭58-152005