Pat
J-GLOBAL ID：200903097168193016
基板処理装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995332751
Publication number (International publication number)：1997145112
Application date： Nov. 27, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：
【要約】【課題】 基板処理装置における装置下方の部品の腐食や人体への悪影響の防止、ランニングコストの低減、隣接する装置との間の気流の乱れなどを無くす。【解決手段】 空気の温湿度を調節して送り出す温湿調ユニットTCを備え、温湿調ユニットTCから供給された調節気流を装置上方からダウンフローで流しながら有機溶剤を用いて基板Wを処理する基板処理装置(スピンコーターSC)において、装置の周囲をカバー21等で覆って密閉し、温湿調ユニットTCからのダウンフローの調節気流を、吸引ファン31、配管27等からなる回収手段でカバー21下面の回収口26から回収し、温湿調ユニットTC内の調節部32へ供給して循環させ、回収された調節気流に含まれる有機溶剤やパーティクルは有機溶剤除去部28やパーティクル除去フィルター23で除去する。
Claim (excerpt)：
空気の温湿度を調節する調節部と、前記調節部で調節された空気を送り出す送風部とを備えた調節気流供給手段が付設され、前記調節気流供給手段から送り出された調節気流を装置の上方からダウンフローで流しながら、有機溶剤を用いて基板を処理する基板処理装置において、基板処理装置の周囲を外周カバーで覆って密閉し、かつ、前記調節気流供給手段から供給されたダウンフローの調節気流を前記外周カバーの下部付近より回収するための回収口と、前記基板処理装置に供給されたダウンフローの調節気流を前記回収口から回収し、前記調節気流供給手段内の調節部へ供給する回収手段と、前記回収手段で回収された調節気流に含まれる有機溶剤を除去する有機溶剤除去手段と、前記回収手段で回収された調節気流に含まれるパーティクルを除去するパーティクル除去手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (11)：
F24F 7/06
, B01D 46/00
, B01D 53/44
, B01D 53/81
, B05C 11/08
, B08B 3/08
, G03F 7/16 502
, H01L 21/02
, H01L 21/027
, H01L 21/304 341
, G02F 1/1333 500
F24F 7/06 C
, B01D 46/00 F
, B05C 11/08
, B08B 3/08 B
, G03F 7/16 502
, H01L 21/02 D
, H01L 21/304 341 M
, G02F 1/1333 500
, B01D 53/34 117 A
, H01L 21/30 564 C
