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J-GLOBAL ID:200903097170173847

放電プラズマ焼結法により製造した酸化物熱電素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 須藤 政彦 ,  須藤 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000310272
Publication number (International publication number):2002118300
Application date: Oct. 11, 2000
Publication date: Apr. 19, 2002
Summary:
【要約】【課題】 2種以上の半導体酸化物が接合した接合型酸化物熱電素子材料及びその製造法を提供する。【解決手段】 p型半導体特性を有するアルカリ金属及び遷移金属を含む導電性金属酸化物化合物とn型半導体特性を有するペロブスカイト化合物ならびにウルツ鉱型構造の酸化亜鉛を含む導電性酸化物の粉末を2層以上重ね、加圧下でパルス通電による放電プラズマ焼結法により2種類以上の材料が接合した接合型酸化物熱電素子材料を製造する方法、p型半導体特性を有するアルカリ金属及び遷移金属を含む導電性金属酸化物とn型半導体特性を有するペロブスカイト化合物ならびにウルツ鉱型構造の酸化亜鉛を含む導電性酸化物の粉末を2層以上重ね、加圧下でパルス通電による放電プラズマ焼結をすることにより得られる、p型半導体材料とn型半導体材料が接合した複合酸化物熱電変換素子材料。
Claim (excerpt):
2種以上の半導体酸化物が接合した多結晶酸化物焼結体を接合と焼結を一段階で行って製造する方法であって、2種以上の異種組成の導電性酸化物の粉末を2層以上重ね、加圧下でパルス通電による放電プラズマ焼結により接合及び焼結して複合素子材料を製造することを特徴とする接合型酸化物熱電素子材料の製造方法。
IPC (4):
H01L 35/34 ,  C04B 35/64 ,  C04B 37/00 ,  H01L 35/32
FI (5):
H01L 35/34 ,  C04B 37/00 C ,  C04B 37/00 Z ,  H01L 35/32 A ,  C04B 35/64 E
F-Term (11):
4G026BA02 ,  4G026BA03 ,  4G026BB02 ,  4G026BB03 ,  4G026BB37 ,  4G026BC01 ,  4G026BE03 ,  4G026BG05 ,  4G026BG22 ,  4G026BG25 ,  4G026BH06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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