薄金属物質の製造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：八田幹雄 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000513717
Publication number (International publication number)：2001518693
Application date： Sep. 30, 1998
Publication date： Oct. 16, 2001
Summary：

【要約】方法は、ペーストおよびインクのPARMODTM組成物を、熱安定性材料上に印刷し、オーブンで硬化して、電子回路、計器、および装飾などの金属箔物質を形成することを開示している。該金属箔物質は接着基板上に持ち上げられ、電子回路板および同様の生産物を製造することができる。

Claim (excerpt)：

基板上に一つまたはそれ以上のパターンを持つ金属物質を製造する方法であって:a)低温かつ短時間で熱硬化されて純金属の導体を形成し得る金属組成物を、耐熱性の仮の基板上に、一つまたはそれ以上のパターンの金属物質のパターンで塗布し;b)前記金属組成物を熱硬化して、該一つまたはそれ以上のパターンの金属物質を形成し;c)該一つまたはそれ以上のパターンの金属物質を前記仮の基板からその基板の片面へ転送する段階を含む方法。

IPC (4)：

H05K 3/20 , B32B 15/08 , H01B 13/00 503 , H01L 23/14

FI (5)：

H05K 3/20 A , B32B 15/08 J , H01B 13/00 503 D , H01L 23/14 R , H01L 23/14 M

F-Term (41)：

4F100AB01B , 4F100AB17 , 4F100AB21A , 4F100AB22A , 4F100AB23A , 4F100AB24 , 4F100AH08B , 4F100AJ04A , 4F100AK04A , 4F100AK12A , 4F100AK41A , 4F100AK45A , 4F100AK51A , 4F100AT00A , 4F100BA02 , 4F100DE01B , 4F100EC042 , 4F100EH46B , 4F100EH462 , 4F100EJ082 , 4F100GB43 , 4F100HB31 , 4F100HB31B , 4F100JB13B , 4F100JG01B , 4F100JJ03A , 4F100JL02 , 5E343AA16 , 5E343BB22 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB34 , 5E343BB72 , 5E343CC01 , 5E343DD56 , 5E343DD72 , 5E343GG11 , 5E343GG20 , 5G323CA03 , 5G323CA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-083178 Applicant：株式会社東芝, 山一電機株式会社
共振タグ等の回路様金属箔シートの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-167978 Applicant：株式会社三宅
特開昭63-244791

Show all

Return to Previous Page