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J-GLOBAL ID：200903097191242032
テスト治具
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994062771
Publication number (International publication number)：1995270474
Application date： Mar. 31, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：
【要約】【目的】プロ-ブピンとテスト装置に接続されているテストピンとを接続するための中継用ピンのピン数が少ないテスト治具を提供する。【構成】プロ-ブピン群展開板10は、プリント回路基板7上の電子部品30、31に対応した位置に、プロ-ブピン13、14、15、16を配置している。テストピン群展開板11は、予め定められた間隔で、テストピン17、18、19、20、21を配置している。プロ-ブピン14は、その軸線上にいずれのテストピンも存在しないので、プロ-ブピン群展開板10に設けられる中継ピン27により、テストピン19と接続される。
Claim (excerpt)：
電子部品を実装する回路基板を取り付け、前記回路基板と前記回路基板のテストを行うためのテスト装置とを電気的に接続するテスト治具において、前記回路基板を載置する基板支持部材と、前記電子部品に接触して、前記電子部品と導通するプロ-ブ部材群と、テスト対象となる前記電子部品と接触可能な位置に、前記プロ-ブ部材群を貫通させて保持する第1の支持部材と、前記第1の支持部材に保持される部材群の少なくとも一部と接触して、前記少なくとも一部の部材群と前記テスト装置との電気的な接続を行う接続部材群と、前記接続部材群を予め定めた位置に貫通させて保持する第2の支持部材と、前記基板支持部材を前記第1の支持部材に対して上下動可能に保持し、さらに、前記第1の支持部材を前記第2の支持部材に対して上下動可能に保持する保持機構とを備え、前記プロ-ブ部材群は、前記接続部材群と対応関係にある位置に設けられている第1のプロ-ブ部材群と、前記接続部材群と対応関係にない位置に設けられている第2のプロ-ブ部材群とから構成され、前記第1の支持部材は、前記第2のプロ-ブ部材群を前記接続部材群に電気的に接続するための中継部材群をさらに備え、前記中継部材群は、前記接続部材群と対応関係にある位置に設けられ、前記第2のプロ-ブ部材群は、前記接続部材群と電気的に接続され、前記対応関係にある場合とは、互いに接触を行う部材どうしが、同一軸線上に配されている場合であることを特徴とするテスト治具。
IPC (3)：
G01R 31/02
, G01R 1/06
, G01R 31/28
