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J-GLOBAL ID：200903097200188224

絶縁層表面の粗化方法並びに配線基板及びその製造方法

Inventor： 山口 欣秀 ,  樫村 隆司 ,  田中 勇 ,  渡部 真貴雄 ,  仲山 浩偉
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998231547
Publication number (International publication number)：2000068643
Application date： Aug. 18, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】多量の有害・有毒廃棄物を発生することなく、層間絶縁膜を粗化する。【解決手段】粗化に光触媒を用いる。すなわち、内層配線2a表面に所定のパターンで形成された層間絶縁層3の表面に光触媒4の膜を形成し、これを露光させる。これにより、層間絶縁層3表面が粗化される。その後、光触媒4を除去し、層間絶縁層3表面に上部配線5(ビアホールを含む)を形成する。光触媒としては、酸化反応を触媒する酸化チタンなどが好ましい。

Claim (excerpt)：

絶縁層表面に光触媒活性物質を接触させ、該光触媒活性物質に光を照射することにより、該絶縁層表面を粗化することを特徴とする絶縁層表面の粗化方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  C08J 7/00 ,  H05K 3/38

FI (3)：

H05K 3/46 B ,  C08J 7/00 Z ,  H05K 3/38 A

F-Term (38)：

4F073AA06 ,  4F073BA27 ,  4F073BB02 ,  4F073CA45 ,  4F073EA52 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA37 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC32 ,  5E343CC44 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE32 ,  5E343EE40 ,  5E343ER01 ,  5E343GG04 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC51 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF12 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH13