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J-GLOBAL ID：200903097200631110

電子装置

Inventor： 伊藤 護
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991327704
Publication number (International publication number)：1993167005
Application date： Dec. 11, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【構成】基板表面上に電気的回路と1個以上の電力増幅用半導体装置とを有する電子装置において、前記電力増幅用半導体装置の1個以上は、前記基板に設けられた貫通孔を貫通して、基板裏面側にヒートシンク金属部分の一部あるいは全面を露出させられる。【効果】基板裏面側に露出した半導体装置のヒートシンクの下面部がセット放熱板に接触されることにより、熱的・電気的に十分な接合が得られる。この結果、従来のヘッダ-を省略することができる。

Claim (excerpt)：

基板表面上に電気的回路と1個以上の電力増幅用半導体装置とを有し、前記基板の表面上で前記電力増幅用半導体装置を前記電気的回路と電気的かつ機械的に接続する電子装置において、前記基板は電力増幅用半導体装置のヒートシンクが貫通する貫通孔を有し、前記電力増幅用半導体装置の1個以上は、前記貫通孔を貫通して、基板裏面側にヒートシンク金属部分の一部あるいは全面を露出させたことを特徴とする電子装置。

IPC (3)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/36 C