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J-GLOBAL ID:200903097210877290

耐食導電性皮膜を有する金属材及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  小泉 雅裕
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002299877
Publication number (International publication number):2004134310
Application date: Oct. 15, 2002
Publication date: Apr. 30, 2004
Summary:
【課題】金属基材の表面状態を最適化し、この金属基材の表面に例えば貴金属元素皮膜の場合その膜厚が5μm以下と従来よりも非常に薄く、しかも、ピンホールや表面欠陥のない導電性皮膜を形成せしめた安価で耐久性に優れた耐食導電性皮膜を有する金属材及びその製造方法を提供する。【解決手段】金属基材の表面に耐食導電性皮膜を形成してなる耐食導電性皮膜を有し、上記金属基材の表面に観察される当該金属基材の第二相化合物の長径の最大値Lが上記耐食導電性皮膜の膜厚Tの5/6倍以下(L≦5/6T)であるような耐食導電性皮膜を有する金属材であり、また、金属基材に対して、酸洗後に亜鉛浸漬を行う亜鉛浸漬処理を4回以上繰り返し、次いで金属基材の表面に耐食導電性皮膜を形成せしめる耐食導電性皮膜を有する金属材の製造方法である。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
金属基材の表面に耐食導電性皮膜を形成してなる耐食導電性皮膜を有する金属材であり、上記金属基材の表面に観察される当該金属基材の第二相化合物は、その長径の最大値Lが上記耐食導電性皮膜の膜厚Tの5/6倍以下(L≦5/6T)であることを特徴とする耐食導電性皮膜を有する金属材。
IPC (6):
H01B5/02 ,  C22C21/06 ,  C23C30/00 ,  C25D5/30 ,  C25D5/44 ,  H01M8/02
FI (6):
H01B5/02 Z ,  C22C21/06 ,  C23C30/00 B ,  C25D5/30 ,  C25D5/44 ,  H01M8/02 B
F-Term (32):
4K024AA05 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AB02 ,  4K024BA06 ,  4K024BB09 ,  4K024BC10 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024DA08 ,  4K024GA01 ,  4K024GA04 ,  4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BC02 ,  4K044BC14 ,  4K044CA04 ,  4K044CA13 ,  4K044CA15 ,  4K044CA17 ,  4K044CA18 ,  5G307CA01 ,  5G307CC04 ,  5H026AA02 ,  5H026CC03 ,  5H026EE02 ,  5H026EE08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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Article cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • アルミニウム表面技術便覧(1980年10月17日),軽金属出版発行,第305-311頁(特に11.1.3.3

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