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J-GLOBAL ID：200903097218522105

レーザ加工装置

Inventor： 向井 成彦 ,  菊水 宗芳
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東芝エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 猪股 祥晃
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994028008
Publication number (International publication number)：1995232291
Application date： Feb. 25, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】被加工物をとりまく液体や気体の屈折率に集光光学系の焦点距離や集光性が存在しないようにする。【構成】水槽1内の被加工物2の上方に加工ノズル3を設置する。この加工ノズル3内には集光レンズ4および球面窓5を設ける。加工ノズル3の先端部外側に超音波受信素子6を取り付ける。超音波受信素子6は制御装置13に接続し、超音波信号を入力する。加工ノズル3内は銅蒸気レーザ装置10からレーザビーム12が入射光学系,伝送光学系9を経て入射し、被加工物2を照射する。

Claim (excerpt)：

被加工物に対しレーザビームを集光光学系により集光しつつ伝播させて被加工物に照射し加工するレーザ加工装置において、前記集光光学系のレーザ出射面の形状を球面形状に形成し、その球面の中心がレーザ焦点位置と同じであるように設定してなることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/12 ,  G01B 17/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-290699
  
• 特開昭63-060088