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J-GLOBAL ID：200903097228820295

封止用エポキシ樹脂組成物、それを用いた半導体装置、及びその封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

Inventor： 山本 広志 ,  米本 神夫 ,  澤 佳秀 ,  斉藤 英一郎
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996156731
Publication number (International publication number)：1997202850
Application date： Jun. 18, 1996
Publication date： Aug. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半田リフロー等の高温に曝された際に、クラックが発生することのない封止層が得られる封止用エポキシ樹脂組成物、それを用いた半導体装置、及びその封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。【解決手段】 封止用エポキシ樹脂組成物は、構成材料としてビフェニル型エポキシ樹脂を45重量%以上含有したエポキシ樹脂、数平均分子量が1000〜3000の範囲であるポリフェニレンエーテル樹脂、硬化剤、及び、無機充填剤を含有する。半導体装置は、この封止用エポキシ樹脂組成物で封止されてなる。製造方法は、数平均分子量が1000〜3000の範囲にポリフェニレンエーテル樹脂を調製した溶液に、硬化剤であるフェノール化合物を加え混合し、上記溶液中の溶媒を除去した後に、エポキシ樹脂、無機充填剤を配合し、加熱混練し、冷却固化する。

Claim (excerpt)：

構成材料として下式〔1〕で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を45重量%以上含有したエポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、硬化剤、及び、無機充填剤を含有した封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記ポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量が1000〜3000の範囲であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】〔式中、Rは水素またはメチル基を示し、nは0〜6の整数を示す。〕

IPC (5)：

C08L 63/02 NJY ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 71/12 LQP ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/02 NJY ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 71/12 LQP ,  H01L 23/30 R