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J-GLOBAL ID：200903097240572566

銅箔の表面処理方法

Inventor： 大原 宗治 ,  酒井 久雄
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992105249
Publication number (International publication number)：1993279896
Application date： Apr. 01, 1992
Publication date： Oct. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 クロメート処理において銅箔へのクロム付着量を制御することにより、銅箔と回路基材樹脂との加熱圧着時に、基材樹脂の相違に基づく物性の変化に対応して耐酸化性、耐食性を高い水準でバランスよく維持した銅箔の表面処理方法を提供する。【構成】 銅箔を、希土類元素、チタン、アルミニウム、ストロンチウムから選択される少なくとも1種の陽イオンを含有するクロメート溶液中で処理すること特徴とする銅箔の表面処理方法。

Claim (excerpt)：

銅箔を、希土類元素、チタン、アルミニウム、ストロンチウムから選択される少なくとも1種の陽イオンを含有するクロメート溶液中で処理すること特徴とする銅箔の表面処理方法。

IPC (2)：

C25D 11/38 306 ,  H05K 3/38