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J-GLOBAL ID：200903097257807338

積層板用銅合金箔

Inventor：
永井 燈文

About 永井 燈文


Applicant, Patent owner：
日鉱金属株式会社

About 日鉱金属株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001244887
Publication number (International publication number)：2003055724
Application date： Aug. 10, 2001
Publication date： Feb. 26, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 液晶ポリマーを樹脂基板とするプリント配線板において、液晶ポリマーとの接着性に優れた積層板用の銅合金箔を提供すること。【解決手段】 錫を0.01質量%〜0.5質量%を含有した銅合金箔において極表層の酸化層、防錆皮膜の厚さを規制することにより、強度と導電性に優れ、かつ粗化処理を施さずに液晶ポリマーを熱融着したときに180°ピール強度が5.0N/cm以上となる積層板用の銅合金箔を提供する。強度を高める作用を有するAl,Be,Co等を総量で0.005質量%〜0.5質量%含有させても良い。
Claim (excerpt)：
添加元素の成分を重量割合にて、Snが0.01質量%〜0.5質量%を含み、残部を銅及び不可避不純物からなり、極表層の酸化層の厚さが表面から10nm以下、防錆皮膜の厚さが表面から5nm以下とすることにより、導電率が70%IACS以上であり、粗化処理を施さずに液晶ポリマーを熱融着したときに180 ゚ピール強度が5.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用の銅合金箔。
IPC (3)：
C22C 9/02 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/09
FI (3)：
C22C 9/02 ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/09 A
F-Term (20)：
4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AB17B ,  4F100AB21B ,  4F100AB33B ,  4F100AS00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100EC03 ,  4F100EJ12C ,  4F100GB43 ,  4F100JB02C ,  4F100JG10 ,  4F100JK02 ,  4F100JK06 ,  4F100JM02C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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