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J-GLOBAL ID:200903097280066418

薄板のレーザー溶接方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡村 俊雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991349021
Publication number (International publication number):1993154678
Application date: Dec. 05, 1991
Publication date: Jun. 22, 1993
Summary:
【要約】【目的】 薄板の外側から経済的且つ能率的に溶接接合できるような薄板のレーザー溶接方法を提供する。【構成】 一方の薄板9の端部を薄板10の板厚分だけ内側へ段付き状に折り曲げ成形して接合フランジ9aを形成し、他方の薄板10の上端の接合フランジ10aを接合フランジ9aの外側に重ね合わせ、レーザー光発生装置1から光ファイバー5を介してレーザー光が供給される溶接ヘッド4を薄板9、10の外側に配置し、溶接ヘッド4をロボットのハンド3に装着し、遊転ローラ14で薄板10を内方へ押圧しつつ両接合フランジ9a、10aをレーザー溶接する。別途設ける吸引機構により薄板9を外方へ引き付けながら溶接接合することが望ましく、また接合フランジ10aの自由端と接合フランジ9aの段部間を接合したり、またジグザグ状に接合することもある。
Claim (excerpt):
2枚の薄板の端部同士を板厚方向に投射するレーザー光により溶接接合する方法において、前記2枚の薄板の端部の一方を他方の端部の板厚分だけ内側へ段付き状に折り曲げ成形し、前記一方の端部の外側に他方の端部を重ね合わせ、前記他方の端部の外側からレーザー光を投射しつつ、レーザー光を両方の端部に沿って移動させて、一方の端部と他方の端部を連続的に又は間欠的に溶接接合することを特徴とする薄板のレーザー溶接方法。
IPC (4):
B23K 26/00 310 ,  B21D 19/12 ,  B23K 26/08 ,  B23K 37/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭60-049883
  • 特開平3-057580
  • 特開平2-142690

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