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J-GLOBAL ID：200903097287239180

レーザー加工装置

Inventor：
重松 孝一

About 重松 孝一

, 
三浦 誠治

About 三浦 誠治


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004354558
Publication number (International publication number)：2006159254
Application date： Dec. 07, 2004
Publication date： Jun. 22, 2006
Summary：
【課題】 チャックテーブルの加工送り開始位置から加工送り終了位置までの全区間に渡って被加工物にパルスレーザー光線を照射して均一な加工を施すことができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブル36と、チャックテーブルに保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段5と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段を相対的に加工送りする加工送り手段37とを具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルの加工送り量を検出する送り量検出手段と、送り量検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射手段を制御する制御手段10とを具備し、制御手段は送り量検出手段からの信号に基づいて所定加工送り量毎に該レーザー光線照射手段に照射信号を出力する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を相対的に加工送りする加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、 該チャックテーブルの加工送り量を検出する送り量検出手段と、該送り量検出手段からの検出信号に基づいて該レーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備し、 該制御手段は、該送り量検出手段からの信号に基づいて所定加工送り量毎に該レーザー光線照射手段に照射信号を出力する、 ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (4)：
B23K 26/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/10 ,  H01L 21/301
FI (4)：
B23K26/02 A ,  B23K26/00 M ,  B23K26/10 ,  H01L21/78 B
F-Term (6)：
4E068AE00 ,  4E068CB02 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068CE09 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 特許第3408805号公報
Cited by examiner (6)
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