金属化ポリイミドフィルム

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001201257
Publication number (International publication number)：2003011273
Application date： Jul. 02, 2001
Publication date： Jan. 15, 2003
Summary：

【要約】【課題】ポリイミドフィルムと金属層との接合強度を高める。【解決手段】この金属化ポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルム1と、ポリイミドフィルム1の表面に形成された金属核付着部2と、この金属核付着部2上に形成された金属層4とを具備する。金属核付着部2は、Mo,Cr,Ni,Si,Fe,Al,およびこれらのうち2種以上の元素から実質的に形成される合金から選択される1種または2種以上が0.3〜15mg/m2の厚さでポリイミドフィルム1上に付着されたものであり、連続した膜にはなっていない。

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルムの表面に、Mo,Cr,Ni,Si,Fe,Al,およびこれらのうち2種以上の元素から実質的に形成される合金から選択される1種または2種以上が0.3〜15mg/m2の厚さで付着され、その上に平均厚さ10nm以上の金属層が形成されていることを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。

IPC (5)：

B32B 15/08 , H01L 21/60 311 , H05K 1/03 670 , C23C 14/06 , C23C 14/20

FI (5)：

B32B 15/08 R , H01L 21/60 311 W , H05K 1/03 670 A , C23C 14/06 N , C23C 14/20 A

F-Term (28)：

4F100AB01C , 4F100AB02B , 4F100AB10B , 4F100AB11B , 4F100AB13B , 4F100AB17 , 4F100AB20B , 4F100AB31B , 4F100AK49A , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EH66 , 4F100GB41 , 4F100GB43 , 4F100JB03 , 4F100JK06 , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4K029AA11 , 4K029BA08 , 4K029BA21 , 4K029BA23 , 4K029BA26 , 4K029BD02 , 4K029CA05 , 4K029EA01 , 5F044KK03 , 5F044MM03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

導電性積層フィルムおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-297427 Applicant：三菱伸銅株式会社
フレキシブルプリント配線用基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-103423 Applicant：東洋メタライジング株式会社
特開平3-274261

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