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J-GLOBAL ID：200903097304175884

半導体薄膜および半導体装置

Inventor： 大谷 久 ,  山崎 舜平 ,  小山 潤 ,  尾形 靖 ,  宮永 昭治
Applicant, Patent owner： 株式会社半導体エネルギー研究所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998152316
Publication number (International publication number)：1999354442
Application date： May. 15, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 極めて結晶性に優れた半導体薄膜及びそれを用いた高性能な半導体装置を提供する。【解決手段】 非晶質半導体薄膜を触媒元素を利用して結晶化させた後、ハロゲン元素を含む雰囲気中で加熱処理を行い前記触媒元素を除去する。こうして得られる結晶性半導体薄膜は概略{110}配向を示し、結晶粒界において殆どの結晶格子に連続性を有するという特徴がある。この結晶粒界はキャリアの移動度向上に大きく寄与し、非常に高性能な半導体装置を実現する。

Claim (excerpt)：

複数の棒状または偏平棒状結晶の集合体からなる半導体薄膜であって、面方位は概略{110}配向であり、且つ、任意の結晶粒界では殆どの結晶格子に連続性があることを特徴とする半導体薄膜。

IPC (3)：

H01L 21/20 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336

FI (4)：

H01L 21/20 ,  H01L 29/78 618 G ,  H01L 29/78 618 Z ,  H01L 29/78 627 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体装置の作製方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-162703   Applicant：株式会社半導体エネルギー研究所
• 半導体装置の作製方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-053737   Applicant：株式会社半導体エネルギー研究所