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J-GLOBAL ID：200903097313773913

電子部品搬送体用キャリアテープ及びその製造方法

Inventor：
清水 茂

About 清水 茂

, 
鵜沢 正志

About 鵜沢 正志

, 
齋藤 隆司

About 齋藤 隆司


Applicant, Patent owner：
日東化学工業株式会社

About 日東化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996344437
Publication number (International publication number)：1998168312
Application date： Dec. 10, 1996
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：
【要約】【目的】 水及び含水有機溶媒に可溶でプラスチックシート表面に簡単に被覆することができる導電層組成物であって、該組成物を被覆したプラスチックシートはICやLSI等の電子部品搬送時に絶縁破壊等を起こし難い性能を有する、電子部品搬送体用キャリアテープ及びその製造方法の提供。【解決の手段】 1.スルホン酸基及び/又はカルボン酸基などを有する酸性基置換の可溶性アニリン系導電性ポリマーとバインダーポリマーとを有効成分とする組成物からなる導電層を、基材の片面もしく両面に形成してなる電子部品搬送体用キャリアテープ。2.基材の少なくとも一つの面上に、前記組成物を塗布し、導電層被膜を形成させる方法。
Claim (excerpt)：
スルホン酸基及び/又はカルボン酸基などを有する酸性基置換の可溶性アニリン系導電性ポリマー(a)とバインダーポリマー(b)とを有効成分とする組成物からなる導電層を、基材(c)の片面もしくは両面に形成してなる電子部品搬送体用キャリアテープ。
IPC (7)：
C08L 79/00 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/28 ,  B65D 73/02 ,  C08J 7/04 ,  C08L101/14 ,  C08G 73/02
FI (7)：
C08L 79/00 A ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/28 ,  B65D 73/02 M ,  C08J 7/04 D ,  C08L101/14 ,  C08G 73/02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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