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J-GLOBAL ID：200903097335972820
プリント配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992187253
Publication number (International publication number)：1994037457
Application date： Jul. 15, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：
【要約】【目的】 金メッキ用のリード線を設ける必要なく、導体回路の半導体チップとワイヤボンディングする端部に金メッキを施す。【構成】 配線基板1の片面に半導体搭載部2を設けると共に一端部を半導体搭載部2に近接させて導体回路3を設ける。半導体搭載部2及び導体回路3の上記一端部に対応する部分を開口部4として形成した積層板5を配線基板1の上記片面に張り付ける。配線基板1と積層板5を貫通してスルーホール6を設けると共にスルホール6内に上記配線基板1の導体回路3に導通接続されたスルーホールメッキ7を施す。スルーホールメッキ7から導体回路3に通電することによって、積層板5の開口部4内に露出される導体回路3の一端部に金メッキ8を施す。半導体チップ17の外部出力用に形成されるスルーホール6を利用してスルーホールメッキ7から導体回路3に通電することによって金メッキ8を施すことができる。
Claim (excerpt)：
配線基板の片面に半導体搭載部を設けると共に配線基板のこの片面に一端部を半導体搭載部に近接させて導体回路を設け、半導体搭載部及び導体回路の上記一端部に対応する部分を開口部として形成した積層板を配線基板の上記片面に張り付け、配線基板と積層板を貫通してスルーホールを設けると共にスルホール内に上記配線基板の導体回路に導通接続されたスルーホールメッキを施し、スルーホールメッキから導体回路に通電することによって、積層板の開口部内に露出される導体回路の一端部に金メッキを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H05K 3/42
