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J-GLOBAL ID：200903097346298625
チップアンテナの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001377395
Publication number (International publication number)：2003152416
Application date： Dec. 11, 2001
Publication date： May. 23, 2003
Summary：
【要約】【課題】 小型・軽量で低背化され、共振周波数の精度向上が可能で、しかも安価に製造することができるチップアンテナの製造方法を提供する。【解決手段】 所定の引っ張り強度および厚みのグリーンシートを準備し、その上面に格子状の分割溝11・12を形成して複数のチップアンテナ1領域を配列形成し、分割溝12上に端子電極4を形成するための貫通孔を形成した後に焼成し、導体ペーストにより貫通孔の内面を被覆するとともにアンテナ素子導体3パターンを形成し、焼成して母基板10を得た後、分割溝11・12に沿って分割して、基板2の側面に貫通孔を分割してできた端子電極4を有するとともに上面にアンテナ素子導体3を有する複数個のチップアンテナ1を得るチップアンテナの製造方法である。端子電極4を含めたアンテナ素子導体3の電気長のばらつきを抑えることができ、共振周波数のばらつきを小さくすることができる。
Claim (excerpt)：
誘電体粉末または磁性体粉末に有機バインダおよび溶剤を添加混合して成形され、引っ張り強度が20〜40kg/cm2で焼成後の厚みが0.3〜1.3mmとなるグリーンシートを準備する工程と、前記グリーンシートの上面または下面の少なくとも一方に格子状の分割溝を形成して複数の矩形状のチップアンテナ領域を配列形成するとともに、これらチップアンテナ領域の対向する2辺をなす前記分割溝上に端子電極を形成するための貫通孔を形成した後、このグリーンシートを焼成して誘電体または磁性体のシートを得る工程と、導体ペーストにより、前記シートの前記貫通孔の内面を被覆するとともに、前記チップアンテナ領域の上面および/または下面に、端部が前記貫通孔の内面に接続されたアンテナ素子導体パターンを形成する工程と、前記アンテナ素子導体パターンが形成された前記シートを焼成して、複数の略矩形状のチップアンテナが配列形成された誘電体または磁性体の母基板を得る工程と、しかる後、前記母基板を前記分割溝に沿って分割して、略矩形状の誘電体または磁性体の基板の対向する2辺の側面に前記貫通孔を分割してできた端子電極を有するとともに上面および/または下面に端部が前記端子電極に接続されたアンテナ素子導体を有する複数個のチップアンテナを得る工程とを具備することを特徴とするチップアンテナの製造方法。
F-Term (6)：
5J046AA00
, 5J046AA03
, 5J046AA19
, 5J046AB13
, 5J046PA04
, 5J046PA07
Cited by examiner (2)
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磁芯入りチップインダクタとその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平9-017668
Applicant：株式会社シチズン電子
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チップアンテナ及び無線端末装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-146557
Applicant：松下電器産業株式会社
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