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J-GLOBAL ID:200903097352067007
半導電性部材
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996145021
Publication number (International publication number):1997302151
Application date: May. 15, 1996
Publication date: Nov. 25, 1997
Summary:
【要約】【課題】 半導電性領域の電気抵抗率にばらつきなく調整でき、且つ低硬度の半導電性部材を提供する。【解決手段】 アクリロニトリル-ブタジエン共重合ゴムに酸化亜鉛、ステアリン酸、カーボンブラック、AlドープZnO、硫黄及びテトラメチルチウラムジスルフィドを添加し、混練して半導性部材を得た。この部材を弾性層とし、ステンレスを芯金とする半導電性ロールに形成した。またこのロールを現像ロールとして用いて画像形成装置を製造した。
Claim (excerpt):
エラストマー100重量部、カーボンブラック0.5〜60重量部、及び電気抵抗率10の1乗〜10の10乗Ω・cmの金属酸化物10〜200重量部を含有する半導電性部材。
IPC (9):
C08L 21/00
, C08K 3/04 KCT
, C08K 3/22 KCV
, C08L 9/02
, F16C 13/00
, G03G 15/02 101
, G03G 15/08 501
, G03G 15/08 504
, G03G 15/16 103
FI (9):
C08L 21/00
, C08K 3/04 KCT
, C08K 3/22 KCV
, C08L 9/02
, F16C 13/00 B
, G03G 15/02 101
, G03G 15/08 501 A
, G03G 15/08 504 D
, G03G 15/16 103
Patent cited by the Patent:
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