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J-GLOBAL ID：200903097381110620
実装基板およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998018858
Publication number (International publication number)：1999218647
Application date： Jan. 30, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：
【要約】【課題】 本発明は光実装部品の基板の製造において、レジスト塗布、パタ-ニングプロセスによるレジスト残りを防止すること。【解決手段】 スプレーコーターによるレジスト塗布において、塗布前に形成したパターン近傍にダミーパターンを形成し、パターンへの電界集中によるレジスト変質を緩和し、現像または剥離時にレジスト残りを低減するものである。
Claim (excerpt)：
表面に部品搭載用の溝が形成された基板と、この基板表面の前記溝の端部近傍に形成された金属配線と、この金属配線の前記溝側の端部に設けられた部品固定用の半田と、この半田が設けられた前記金属配線の近傍に一端が延長形成された金属製のダミーパッドとを備えたことを特徴とする実装基板。
IPC (2)：
FI (2)：
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