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J-GLOBAL ID：200903097398277693

リードレス表面実装部品の配線基板への実装構造

Inventor： 福田 宏一
Applicant, Patent owner： 日本航空電子工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996331354
Publication number (International publication number)：1998145025
Application date： Nov. 07, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 配線基板にリードレス表面実装部品を半田付けした際、実装部品の底面と配線基板との隙間に付着した半田フラックスを洗浄工程において容易に除去できるリードレス表面実装部品の配線基板への実装構造を提供する。【解決手段】 リードレス表面実装部品1の底面11b或は底面11bに重なる配線基板2の取付面21の内どちらか一方の面に、実装部品1の底面11b又は配線基板2の取付面21に当接し、実装部品1と配線基板2との間に隙間6を形成する突出部5を複数設けている。

Claim (excerpt)：

配線基板上に搭載し表面実装されるリードレス表面実装部品の配線基板への実装構造において、上記実装部品の底面或は底面に重なる配線基板の取付面の内どちらか一方の面に、上記実装部品の底面又は配線基板の取付面に当接し、上記実装部品と配線基板との間に隙間を形成する突出部を複数設けたことを特徴とするリードレス表面実装部品の配線基板への実装構造。

IPC (2)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/34 511

FI (2)：

H05K 1/18 K ,  H05K 3/34 511