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J-GLOBAL ID：200903097404658882

半田付け用セラミックスメタライズ基板、その製造方法およびセラミックス-金属接合体

Inventor： 宮 下 公 哉
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998081636
Publication number (International publication number)：1999278953
Application date： Mar. 27, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半田付け用セラミックスメタライズ基板をヒートシンク材等に接合するに際し、相手材との熱膨張率の差による熱応力(疲労)に起因する半田層におけるクラックの発生を効果的に防止し得る半田付け用セラミックスメタライズ基板およびその製造方法ならびにこの基板を用いたセラミックス-金属接合体を提供すること。【解決手段】 半田付け用セラミックスメタライズ基板において、メタライズ層が半田付け用セラミックスメタライズ基板の半田接合面とともに該基板の側面の一部にも形成されていることを特徴とする、半田付け用セラミックスメタライズ基板。

Claim (excerpt)：

半田付け用セラミックスメタライズ基板において、メタライズ層が半田付け用セラミックスメタライズ基板の半田接合面とともに該基板の側面の一部にも形成されていることを特徴とする、半田付け用セラミックスメタライズ基板。