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J-GLOBAL ID：200903097405596171

レーザ光を用いた薄膜除去方法

Inventor： 林 健一
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 高橋 敬四郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998220848
Publication number (International publication number)：2000052071
Application date： Aug. 04, 1998
Publication date： Feb. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】 レーザ照射された支持基板の表面上に残留物が残りにくい薄膜除去方法を提供する。【解決手段】 支持基板の片方の表面上に薄膜が形成された被加工基板を準備する。被加工基板の薄膜の形成されていない面から被加工基板内にレーザ光を入射させる。レーザ光のエネルギにより、レーザ光が照射された部分の薄膜が除去される。

Claim (excerpt)：

支持基板の片方の表面上に薄膜が形成された被加工基板を準備する工程と、前記被加工基板の前記薄膜の形成されていない面から該被加工基板内にレーザ光を入射させ、該レーザ光のエネルギにより前記薄膜の該レーザ光に照射された部分を除去する工程とを有する薄膜除去方法。

IPC (2)：

B23K 26/00 ,  B41M 5/26

FI (3)：

B23K 26/00 C ,  B23K 26/00 N ,  B41M 5/26 S

F-Term (11)：

2H111HA14 ,  2H111HA21 ,  2H111HA22 ,  2H111HA32 ,  4E068AC00 ,  4E068AH00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA13 ,  4E068CE04 ,  4E068DA14 ,  4E068DB13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平1-149978
  
• 特開平1-149978