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J-GLOBAL ID:200903097445099529

ポリエステル組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991148913
Publication number (International publication number):1993001218
Application date: Jun. 20, 1991
Publication date: Jan. 08, 1993
Summary:
【要約】【構成】フェノール性水酸基含有有機スルホン酸塩0.01〜20重量部を、重縮合完結前に添加してなるポリエステル樹脂(100重量部)、強化または充填物質(5〜140重量部)、アミド系化合物(0.1〜10重量部)を配合してなるポリエステル組成物。【効果】本発明のポリエステル組成物は、結晶化速度が速いため、低温金型での成形性に優れ、かつ得られた成形品は良好な機械物性、電気特性、耐候性を有しているため、特に電気電子部品、自動車部品、機械機構部品などとして有用である。
Claim (excerpt):
(A)炭素数8〜20の芳香族ジカルボン酸またはその低級アルキルエステルと炭素数2〜20のジオールを出発原料とする熱可塑性ポリエステル100重量部に対して、下記一般式(1)で表されるフェノール性水酸基含有有機スルホン酸塩0.01〜20重量部を、前記熱可塑性ポリエステルの重縮合完結前に添加してなるポリエステル樹脂 100重量部HO-Ar-(SO3 -(M)1/m )n 式(1)(式中、Arは炭素数6〜30の芳香環を、Mはアルカリもしくはアルカリ土類金属を、mは1または2を、nは1〜5の整数を示す。)、(B)強化または充填物質 5〜140重量部および(C)下記式(2)と式(3)で示される化合物の脱水縮合反応によって合成される分子量400〜5000、融点270°C以下のアミド化合物0.1〜10重量部を配合してなるポリエステル組成物。R1 (NHR2 )k 式(2)R3 (COOH)l 式(3)(ここで、R1 、R3 は炭素数1〜35の脂肪族基もしくは芳香族基、R2 は水素もしくは炭素数1〜4の脂肪族基である。ただし、R1 とR3 は同時に芳香族基であってはならない。式(2)、式(3)中のk、lはともに1〜3の整数であるが、kとlが同時に1、あるいは3であってはならない。)
IPC (9):
C08L 67/02 LPG ,  C08G 63/688 NNK ,  C08G 63/78 NMQ ,  C08K 3/00 KJQ ,  C08K 5/20 KJY ,  C08K 5/42 KKB ,  C08K 7/02 KKF ,  C08L 67/02 ,  C08L 77:06

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