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J-GLOBAL ID：200903097518270418

道路舗装体

Inventor： 根本 信行 ,  吉中 保
Applicant, Patent owner： 日本鋪道株式会社
Agent (1)： 斉藤 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001387364
Publication number (International publication number)：2003184014
Application date： Dec. 20, 2001
Publication date： Jul. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ヒートアイランド現象の抑制に有効な道路舗装体を提供する。【解決手段】 路盤上又は基層上に位置する道路舗装体の表層部において、15〜30%の空隙を有する舗装体の空隙に水、セメント、繊維及び界面活性剤からなるセメントミルクを充填する。

Claim (excerpt)：

路盤上又は基層上に位置する道路舗装体の表層部において、15〜30%の空隙率を有する舗装体の空隙中に水、セメント、繊維及び界面活性剤からなるセメントミルクを充填することを特徴とする道路舗装体。

IPC (2)：

E01C 7/32 ,  E01C 11/24

FI (2)：

E01C 7/32 ,  E01C 11/24

F-Term (15)：

2D051AE04 ,  2D051AE06 ,  2D051AF02 ,  2D051AG01 ,  2D051AG05 ,  2D051AG13 ,  2D051AG16 ,  2D051AG17 ,  2D051AG19 ,  2D051AG20 ,  2D051AH02 ,  2D051AH03 ,  2D051EA06 ,  2D051EA07 ,  2D051EB06