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J-GLOBAL ID：200903097529826221

半導体パッケージ

Inventor： 田中 誠
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994227711
Publication number (International publication number)：1996097322
Application date： Sep. 22, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 パッケージの反りに伴う突起電極の高さのばらつきを解消する。【構成】 プリント基板1上に形成された複数の突起電極3a,3b,3cのうち、プリント基板1の外側に配置された突起電極3aがそれよりも内側に配置された突起電極3bよりも大きく形成され、さらにその突起電極3bがそれよりも内側に配置された突起電極3cよりも大きく形成されている。

Claim (excerpt)：

プリント基板の一方の面にICチップが搭載され、他方の面に所定の配列で複数の突起電極が形成された半導体パッケージにおいて、前記複数の突起電極のうち、前記プリント基板の外側に配置された突起電極がそれよりも内側に配置された突起電極よりも大きく形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。