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J-GLOBAL ID：200903097531380699

液状注入封止アンダーフィル材料

Inventor： 和田 雅浩
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997033802
Publication number (International publication number)：1998231351
Application date： Feb. 18, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 熱ストレスに耐えうる低応力性とリワーク性を兼ね備えた注入封止アンダーフィル材料を提供する。【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、球状無機フィラーからなり、エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中に式(1)で示されるエポキシ樹脂が5重量%から30重量%含み、且つ式(1)で示されるエポキシ樹脂は少なくともm=1以上の成分が10重量%から60重量%含むことを特徴とする液状注入封止アンダーフィル材料。【化1】

Claim (excerpt)：

常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、球状無機フィラーからなり、エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂中に式(1)で示されるエポキシ樹脂が5重量%から30重量%含み、且つ式(1)で示されるエポキシ樹脂は少なくともm=1以上の成分が10重量%から60重量%含むことを特徴とする液状注入封止アンダーフィル材料。【化1】

IPC (5)：

C08G 59/30 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/30 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R