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J-GLOBAL ID：200903097544185674

接点ゴムの製造方法

Inventor： 岩渕 康男 ,  小嶺 尚登
Applicant, Patent owner： 信越ポリマー株式会社
Agent (1)： 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995082224
Publication number (International publication number)：1996276435
Application date： Apr. 07, 1995
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】導電チップを成形金型の接点部形成用掘り込み部に装着して接点ゴムを製造する際に、導電チップが常に1個づつ上記掘り込み部に装着できるようにした接点ゴムの製造方法を提供する。【構成】この接点ゴムの製造方法は、表面に非粘着処理の施された絶縁ゴム層が表面に非粘着処理の施されていない面で導電層に積層されているシート状積層体を、所定形状に打抜いて導電チップとし、この導電チップをその導電層側が金型面に接するように成形金型に装入し、未加硫ゴムを成形金型の導電チップ上に充填し、一体成形するものである。

Claim (excerpt)：

表面に非粘着処理の施された絶縁ゴム層が表面に非粘着処理の施されていない面で導電層に積層されているシート状積層体を、所定形状に打抜いて導電チップとし、この導電チップをその導電層側が金型面に接するように成形金型に装入し、未加硫ゴムを成形金型の導電チップ上に充填し、一体成形することを特徴とする接点ゴムの製造方法。

IPC (4)：

B29C 33/12 ,  H01H 11/04 ,  H01R 11/01 ,  B29K 83:00

FI (3)：

B29C 33/12 ,  H01H 11/04 B ,  H01R 11/01 G