Pat
J-GLOBAL ID：200903097551614041
電極パターン形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
土井 育郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995296381
Publication number (International publication number)：1997139565
Application date： Nov. 15, 1995
Publication date： May. 27, 1997
Summary：
【要約】【課題】 メッキパターン転写法のように粘着性或いは接着性の絶縁樹脂層を設ける必要のない簡便な電極パターン形成方法を提供する。【解決手段】 導電性の板材1上に、形成すべき電極とは相反するパターンの絶縁層2を形成して転写用基板3を作製し、その転写用基板3における絶縁層3以外の導電部に電極材料4をメッキし、陽極接合法によりその電極材料4のパターンのみをガラス基板5に接合させる。
Claim (excerpt)：
少なくとも次の各工程からなる電極パターン形成方法。(1)導電性の板材上に、形成すべき電極とは相反するパターンの絶縁層を形成して転写用基板を作製する工程。(2)前記転写用基板における前記絶縁層以外の導電部に電極材料をメッキする工程。(3)前記転写用基板とガラス基板とを対峙させ、陽極接合法により前記電極材料のパターンのみを前記ガラス基板に結合させる工程。
IPC (2)：
FI (2)：
Return to Previous Page
