Pat

J-GLOBAL ID：200903097561129745

宇宙飛行電子技術用の LLCCC素子の接続部

Inventor： ヘルムート・レーゼル ,  マルテイン・エック
Applicant, Patent owner： メツセルシユミツト-ベルコウ-ブローム・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング
Agent (1)： 江崎 光史 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992153890
Publication number (International publication number)：1993183252
Application date： Jun. 12, 1992
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 宇宙飛行技術で使用でき、どんな交番熱負荷や振動に対しても問題のない、気密封止されたセラミックスケースの表面実装集積回路(LLCCC 素子)を電気接続する方法を提供する。【構成】 両端をそれぞれLLCCC 素子と導体基板13の導体パターン12にハンダ付けされる接続部材10の中央に曲げ部分11を設けている。

Claim (excerpt)：

ハンダ付けによって接続部材を介して導体基板に、気密封止されたセラミックスケースの表面実装集積回路、所謂 LLCCC素子(Lead Les CeramicChip Carrier)を電気接続する方法において、a) 両面を電気錫メッキしたニッケル箔100から成る接続部材10を一方の側にある横ウェブ10aを残して、適当な長さと幅でエッチング除去し、b) 次いで、その中間部分に半円状の曲げ部分11を設け、c) それから、両方の横ウェブ10aの一方を切り離し、d) 接続部材10の自由端10bを LLCCC素子にハンダ付けし、e) 次いで、他方の横ウェブ10aを接続部材10から切り離し、端面10cを導体基板13の導体パターン12にハンダ付けして、 LLCCC素子を導体基板に接続する、ことを特徴とする方法。