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J-GLOBAL ID：200903097570047808

熱可塑性樹脂組成物

Inventor： 長岡 健二 ,  後藤 覚
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993167772
Publication number (International publication number)：1995026081
Application date： Jul. 07, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【構成】 下記の成分(A)〜(C)からなる熱可塑性樹脂組成物であって、(A)及び(B)の合計量100重量部あたりの(C)の含有量が1〜50重量部であり、該熱可塑性樹脂組成中において、(A)が連続相を形成し、(B)が該連続相中の分散相として存在する熱可塑性樹脂組成物。(A)結晶性熱可塑性樹脂(ただし、(C)を除く。)(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂(C)エチレン含有量が50〜99モル%であり、密度が0.870〜0.935g/cm2 であり、かつ示差走査熱量計(DSC)により測定した最高融解ピ-ク温度が100°C以上であるエチレン-α-オレフィン系共重合体樹脂【効果】 結晶性熱可塑性樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とからなる樹脂組成物が有する成形時の変形が小さく、耐油性、耐熱性及び剛性に優れるという特徴を維持し、かつ耐衝撃性が改良された熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。

Claim (excerpt)：

下記の成分(A)〜(C)からなる熱可塑性樹脂組成物であって、(A)及び(B)の合計量100重量部あたりの(C)の含有量が1〜50重量部であり、該熱可塑性樹脂組成中において、(A)が連続相を形成し、(B)が該連続相中の分散相として存在する熱可塑性樹脂組成物。(A)結晶性熱可塑性樹脂(ただし、(C)を除く。)(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂(C)エチレン含有量が50〜99モル%であり、密度が0.870〜0.935g/cm2 であり、かつ示差走査熱量計(DSC)により測定した最高融解ピ-ク温度が100°C以上であるエチレン-α-オレフィン系共重合体樹脂

IPC (6)：

C08L 23/08 LCU ,  C08L 23/16 LCV ,  C08L 71/12 LQP ,  C08L 77/00 LQS ,  C08L 77/00 LQV ,  C08L101/00 LTA