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J-GLOBAL ID:200903097572070963
発振子の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993250456
Publication number (International publication number):1995106890
Application date: Oct. 06, 1993
Publication date: Apr. 21, 1995
Summary:
【要約】【目的】 本発明は発振子の製造方法に関するもので、貫通孔の封口に対する信頼性を高めることを目的とする。【構成】 この目的を達成するために、下ケース6に設けた貫通孔10の一端側開口を他端側開口よりも大きくし、大開口側から熱溶融性材料からなる球体28を転入させ、その後この球体28を加熱溶融させて貫通孔10を封口する。
Claim (excerpt):
上・下ケース内に振動子を収納させるとともに、この振動子の電極と上記上・下ケースの少なくとも一方に設けた外部電極とを、これらの上・下ケースの少なくとも一方に設けた貫通孔内の導電層を介して導通させた発振子の、前記貫通孔を、その一端側開口を他端側開口よりも大きくして形成し、大開口側から熱溶融性材料からなる球体を転入させ、その後この球体を加熱溶融させて貫通孔を封口する発振子の製造方法。
IPC (3):
H03H 3/007
, H03H 9/02
, H03H 9/10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
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特開昭58-186212
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特開昭56-044213
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特開昭55-068718
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特開昭54-084991
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半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法並びに半導体装置の実装装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-267485
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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特開平2-106056
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特開昭58-186212
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特開昭56-044213
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特開昭55-068718
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特開昭54-084991
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特開平2-106056
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