Pat

J-GLOBAL ID：200903097579953720

ポリシロキサンエマルジョンの製造方法

Inventor： ロナルド ポール ギー ,  ドゥアン ジー. クルジーシック ,  ノーマン ユージン レイク
Applicant, Patent owner： ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
Agent (1)： 青木 朗 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991130987
Publication number (International publication number)：1995070327
Application date： Jun. 03, 1991
Publication date： Mar. 14, 1995
Summary：

【要約】【構成】 高粘度ポリシロキサン、2モードポリシロキサン液もしくは官能基を有するポリシロキサンとHLBが10〜19のノニオン界面活性剤と水とを合体させる。これにHLBが1.8〜15のノニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤もしくはアニオン界面活性剤を加える。これを、上記ポリシロキサンの平均粒度が 350nm未満となる迄20〜 100°Cで剪断する。【効果】 高粘度ポリシロキサン等から安定で油分のないO/Wエマルジョンを機械的に作ることができる。

Claim (excerpt)：

次の(I)〜(III)の工程からなるポリオルガノシロキサンエマルジョンの製造方法:(I)次の(A)〜(C)を合体させ、(A)高粘度ポリシロキサン、2モードポリシロキサン液、官能基を有するポリシロキサン及びこれらの混合物から選ばれるポリシロキサン;(B)HLBが10〜19のノニオン界面活性剤から選ばれた少なくとも1つの第1の界面活性剤;並びに(C)水;(II)(I)の混合物に次の(D)を加え、(D)HLBが1.8〜15のノニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤及びアニオン界面活性剤から選ばれた少なくとも1つの第2の界面活性剤;そして(III)(II)の混合物を、ポリシロキサンの平均粒度が 350nm未満となるまで20〜 100°Cで剪断する。

IPC (3)：

C08J 3/03 CFH ,  C08J 3/075 CFH ,  C08L 83/04 LRR