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J-GLOBAL ID：200903097582016142

ベアチップ実装基板

Inventor： 前田 雅子 ,  堀田 祐治 ,  江里口 冬樹 ,  浅井 文輝
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998130023
Publication number (International publication number)：1999330299
Application date： May. 13, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 加熱時においても電気的接続の信頼性の高いベアチップ実装基板を提供する。【解決手段】 本発明は、異方導電性フィルムを介して電気的に接続されたICチップと実装基板とからなるベアチップ実装基板であって、実装基板上の配線パターンで取り囲まれている部分から外部へ通ずる少なくとも1の貫通孔が設けられていることを特徴とするベアチップ実装基板である。

Claim (excerpt)：

異方導電性フィルムを介して電気的に接続されたICチップと実装基板とからなるベアチップ実装基板であって、実装基板上の配線パターンで取り囲まれている部分から外部へ通ずる少なくとも1の貫通孔が設けられていることを特徴とするベアチップ実装基板。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32

FI (3)：

H01L 23/12 F ,  H05K 1/18 K ,  H05K 3/32 B