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J-GLOBAL ID：200903097613175350

厚膜パターンの製造方法

Inventor： 中村 隆一
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993273532
Publication number (International publication number)：1995130286
Application date： Nov. 01, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】簡単な工程にして生産性の高い厚膜パターンの形成法を提供する。【構成】厚膜パターン形成材料と電子線分解性またはを有する有機材料を混練する事により調製されたペーストを基板上に塗布しパターン化するか、電子線分解性または電子線硬化性を有する有機材料をパターン化して雌型を形成した間にパターン形成材料を充填したものを焼成することを特徴とする厚膜パターン製造方法。

Claim (excerpt)：

厚膜パターン形成材料と電子線分解性を有する有機材料を混練することにより調製されたペーストを、(1)基板上に塗布する工程、(2)所定の電子線遮蔽マスクを用い電子線照射することにより求めるパターン以外のペーストを分解させる工程、(3)分解した部分を除去する工程、(4)該工程の後焼成する工程よりなる厚膜パターンの製造方法。

IPC (2)：

H01J 9/02 ,  G03F 7/26