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J-GLOBAL ID：200903097625195518

ハンダ供給方法

Inventor： 藤川 元成 ,  谷上 昌伸 ,  平野 正夫 ,  李 相吾 ,  小西 義一 ,  西村 定
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992327382
Publication number (International publication number)：1994152117
Application date： Nov. 11, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 配線基板上に容易にしかも低コストでハンダを供給する方法を提供する。【構成】 超微粒子膜形成装置で製造されたハンダの超微粒子を配線基板21の回路パターン23上に吹き付けることによりハンダ膜22を形成する。超微粒子を噴出するノズル13、あるいは配線基板21を走査し移動させることにより、所望のハンダ供給箇所や所望の回路パターン23上にハンダをコーティングできる。

Claim (excerpt)：

ガスデポジション法を用いて、ハンダ供給箇所にハンダ超微粒子を吹き付けてハンダを供給することを特徴とするハンダ供給方法。