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J-GLOBAL ID：200903097627202988
非接触式ICカード及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995113641
Publication number (International publication number)：1996287208
Application date： Apr. 13, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：
【要約】【目的】 誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達をする非接触式ICカードのアンテナコイルをエッチング方法で形成する場合に、アンテナコイルとICチップトとの間を、ジャンパー線を使用することなく接続できるようにする。【構成】 絶縁基板1上に配設された少なくともICチップ6とエッチング法により形成されたアンテナコイル2とを含む非接触式ICカードにおいて、アンテナコイル2の接続用の端子2a(2b)とICチップ6の接続用バンプ6a(6b)とを、ジャンパー線を使用することなく、異方性導電接着剤層5を介してフェイスダウン式に直接接続するかあるいはワイヤーボンディング法により接続する。
Claim (excerpt)：
誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達をする非接触式ICカードであって、基板と、その上に配設された少なくともICチップとエッチング法により形成されたアンテナコイルとを含む非接触式ICカードにおいて、該アンテナコイルの接続用端子とICチップの接続用バンプとが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式に直接接続されていることを特徴とする非接触式ICカード。
IPC (3)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
G06K 19/00 H
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
